科技日报讯 （记者刘霞）塑料的导热性一向差强人意，但科学家新开宣布一种复合塑料，推翻了这一认知。据物理学家组织网14日报导，由美国东北大学与陆军研讨实验室联合研制的新式塑料陶瓷复合资料，不只具有茸毛般的轻盈质感，更具有杰出的导热功能，有望成为现代电子设备的散热利器。

  热办理一向是电力电子设备和雷达天线面对的技能瓶颈。手机过热会降频运转，但对雷达等要害体系而言，任何功能退让都会构成严重后果。

  研讨团队此次另辟蹊径，经过精细配比陶瓷、聚合物及特别添加剂，使用3D打印技能创造出具有纳米级有序结构的新式塑料。这种资料的立异性在于，完成了从分子层面到微观结构的精准调控。陶瓷颗粒经3D打印准确定位后，经过特别热处理构成晶态聚合物的“桥梁”，构建起高效的热传导“高速公路”。测验焦虑，其导热功能逾越不锈钢，分量却仅有后者的四分之一。

  这种新式复合资料展现出三大优势：优异的电绝缘性，可防止短路危险；对射频信号“零搅扰”，完美适配5G和雷达体系；既能贴身维护电路，又可快速导出热量。跟着电子设备日益微型化，这种防护资料显得很重要。手机处理器在高温时主动降频的无法之举，未来或成为前史。

  这种新式塑料制品的使用远景远不止于消费电子。数据中心的热岛效应、电动汽车电池的热失控危险，都是新资料大显神通的舞台。尽管其不能“孤军独战”处理一切散热难题，但作为热界面资料，它能与现有冷却体系“相得益彰”。

  研讨团队现在正加快推动新式塑料的产业化进程，让这项“冷科技”提前惠及民生。