民德电子300656）公告称，2025年，功率半导体晶圆代工厂广芯微电子处于良性扩产中：产品产出从年头的6,000片/月提升到年末的4万片/月，订单量从年头1万片/月提升到11月的4万片以上，量产和流片客户从年头的6家增加至现在的十多家(包含几家上市公司及其子公司)，且还有几家新客户在连续接洽和导入；现在晶圆厂处于满产状况，后续将继续稳步扩产。广芯微电子已量产产品有45-200V的MFER、200-2,000V的VDMOS，现在已开发方案下一年量产的产品有高压BCD、TVS、IGBT、超级结MOS、FRMOS、FRED、SBR、高压二极管、恒流管等产品，上述产品可掩盖功率半导体的大部分品类，使用场景包含数据中心电源、电网智能电表、矿机电源、工业电机电源、轿车电子、光伏、消费电子等。